热熔胶颗粒以EVA、PA、TPU为基材,通过100%固含量实现快速粘接(固化时间5-30秒)。在包装行业,EVA基热熔胶用于纸箱高速封口,效率较水性胶提升50%;在电子领域,TPU基热熔胶用于柔性电路板粘接,耐弯折性达10万次。选择时需关注熔融指数(如PA胶粒MI=25-35g/10min)与被粘物极性匹配,例如,极性PA胶粘接金属效果更佳。